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中國時報【吳泓勳╱台北報導】
為吸收優秀海外人才、提高國際競爭力，由台大與台師大、台科大合組的「國立台灣大學系統」昨天系統總部正式揭牌，並預告年底將由3校連同虎尾科大、雲林科大，共同發動海外聯招，共計招收356名海外優秀學生。
台大校長楊泮池說，有著台大口碑，招收可刷卡人數應該不成問題，但在少子化與國際競爭壓力之下，希望發揮台灣位於東亞的樞紐優勢，招收最頂尖的海外學生。
教育部現行規定外國新生不得超過當年入學10％上限，出席揭牌儀式的教育部高教司長李彥儀表示，未來將改彈性開放，如果超過上限可專案申請，並研議是否改採師生比10％為上限。
台大、台師大、台科大3月經教育部核准，合作成立國立台灣大學系統之後，昨天舉辦「國立台灣大學系統總部辦公室成立暨台大全球通識講座捐贈儀式」。
台科大校長廖慶榮表示，實際上在政府新南向政策推出前，3校都已各自深耕東南亞，如台大在馬來西亞有廣大校友群，台師大在越南有優勢，台科大則耕耘印尼。今年8月3校到印尼共同招生時，就吸引3000多名學生參加，預計11月將再前往馬來西亞，相信聯合海外招生具有吸引力。
台大指出，5校合辦的「106學年學士班海外高中推薦入學」，10月初將公告簡章、10月底開放網路報名，12月正式放榜，預計台大釋出188個名額、台師大48人、台科大42人、虎科大43人、雲科大35人，合計總額356名。
台灣大學系統成型之後，3校也加深跨校合作關係，包含跨校通識課程、共享圖書館資源、商家折扣等。台大說明，未來將推動3校教師共聘或跨校合聘等教學資源整合。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工廠開始全力建置10奈米產能、記憶體廠加快3D NAND的設備投資，加上大陸開始擴大投資興建新晶圓廠，國際半導體產業協會（SEMI）公告8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.03，雖較7月份的1.05小幅下滑，但仍連續9個月站上代表景氣擴張的1以上。
值得注意之處，在於8月出貨金額已連續4個月站上17億美元以上，創下2011年第1季以來的新紀錄，顯示半導體廠在先進製程的投資動能維持熱絡，下半年半導體生產鏈景氣確定會優於上半年。
北美半導體訂單出貨比已連續9個月大於1，在台積電調升今年全年資本支出至95～105億美元，且將集中在下半年投資的情況下，法人看好資本支出概念股下半年營運將先蹲後跳，包括無塵室工程設備廠漢唐及帆宣、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓級封裝設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣等，下半年營運表現仍可望優於上半年。
根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單部分，8月的3個月平均訂單金額為17.539億美元，較7月修正後的17.954億美元下滑2.3％，但仍是2010年以來的次高紀錄，與2015年同期的16.701億美元相較則成長5.0％，訂單動能維持穩健成長。
在半導體設備出貨部分，8月的3個月平均出貨金額為17.081億美元，較7月修正後的17.079億美元約略持平，是2011年3月以來的次高，與2015年同期15.759億美元相較則成長8.4％，代表半導體新產能持續擴增。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，自去年12月以來，B/B值穩定維持在1以上，且出貨與訂單金額都達到17億美元的水準，顯示北美半導體設備商明顯受惠於製造商下半年的強勁投資。從最近的營收報告可以看出，來自中國大陸與3D NAND製造商的強勁需求在短期內仍會持續。
設備業者表示，英特爾、台積電、三星的10奈米將自年底開始投片，明年將陸續進入量產階段，次世代7奈米製程研發進度同樣加速，預估2018年將進入量產，加上記憶體廠明年將全力建置3D NAND產能。由此來看，半導體生產鏈設備訂單及出貨金額在下半年維持強勁。
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中華漫畫家協會理事長楊心怡（圖）帶領團隊創作劉銘傳史跡漫畫，加入許多趣味細節，其中一幅還把自己畫了進去。中央社記者陳至中台北攝 105年9月23日
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